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全新技术-飞扫激光，无需复杂的调整，即可实现高度，平面度等外观尺寸检测。
3D激光视觉LJ-S8000 系列配备机械手支持各种位置的高度检测。
LJ-X8000 系列可使用高度数据对于3D图像进行测量，因此可以同时检测高度和位置。
TM-X5000 系列可单次可测量高度，宽度，R角等100多个尺寸，透明对象也可稳定测量。
LK-G5000 系列可通过测量4个顶点高度测量，对点胶头进行高度定位。
LJ-X8000 系列可能够对面板进行涂布检测，即使在狭小的空间也能够进行。
CL-3000 系列可能够通过2台传感器对射进行厚度测量，因此可以对镜片的中厚进行检测。
TM-X5000 系列可单次可同时稳定对工件进行尺寸检测，即使透过玻璃也能够进行高精度的测量。
LK-G5000 系列可即使在高反射率的镜面物体上，也可稳定测量20 µm的缝隙。
LJ-X8000 系列可配合电动平台扫描基板，可测量预先设定好位置的各种尺寸。
LS-9000 系列可通过测量得出具体数值，量化翘曲程度，避免漏杀或者过杀的情况。
3D激光视觉LJ-S8000 系列配备机械手支持各种角度以及位置进行检测。
3D激光视觉LJ-S8000 系列到位即可拍摄，XYZ同时高精度检测，实现定位，检测等应用。
通过3D数据来获取车辆坐标，而从进行准确，美观的车门组装。
3D激光视觉LJ-S8000 系列配备机械手支持视觉引导以及视觉检测。
LJ-X8000 系列可精确，高速测量焊缝位置，通过3D形状，可检测出不同表面状态的影响。
LJ-X8000 系列具有3200个超高精细轮廓数据，不仅可检测焊缝厚度，咬边等各种尺寸，还可检测凹坑，气孔等外观不良。
LJ-X8000 系列采用超高灵敏度，动态范围广的CMOS，可以检测汽车玻璃上的聚氨酯泡沫是否有中断，涂覆是否均匀。
LJ-X8000 系列使用大口径镜头，即使是低反射率工件也能高速测量，可实现非接触式车轮安装角度测量。
将LJ-X8000 系列搭载到机械手上，可在线测量段差、间隙等尺寸。
LK-G3000 系列不易受涂装后表面状态差异及颜色的影响，实现稳定测量车体高度。
LK-G5000 系列具有ABLE功能，可通过位移变化监视设备异常征兆，预防不良发送。
LK-G3000 系列通过2个头感测头检测2张坯料是否重叠，预防模具损坏。
LJ-S8000 系列可自动扫描密封钉的焊接轨迹，无需引入外部导轨，即可在线稳定3D扫图。
使用2个LJ-S025感测头，中间加入防爆阀进行厚度测量。
通过LJ-S8000 系列内置旋转机构，可配合机械手在多个工位检测焊道形状。
CL-3000 系列可进行粗糙面进行高精度测量，检测定子铁芯的摆动。
TM-X5000 系列可进行定期检测电极形状，降低焊接不良。
TM-X5000 系列可测量将绝缘粉涂敷到焊接部后的最大外径。
TM-X5000 系列可检测齿轮的识别线以及产品编号，不易受环境光影响。
TM-X5000 系列可一次测量多个项目，防止装配不良，提高成品率。
LS-9000 系列可测量漆包扁线的宽度，摆动状态下稳定测量。
CL-3000 系列可进行非接触测量漆膜的厚度，对薄膜状透明体测量力较强。
CL-3000 系列可进行非接触测量电磁钢板的厚度。
LS-9000 系列可同时进行轴外径测量和摆动测量。
CL-3000 系列可测量轴的花键大径部的摆动。
CL-3000 系列可测量转子铁芯顶面的摆动。
LJ-X8000 系列可以使用3D形状检测模组工段Busbar的外观质量，呈现亮度图像。
TM-X5000 系列可通过高速曝光且最大为±20 mm的景深在线稳定检测。
CL-3000 系列中具有200°C耐热性的CL-V020,可以检测到干燥炉内电极的厚度变化。其特殊结构有效提升光学系统在高温下的稳定性。
TM-X5000 系列通过远心光学系统的背光灯方式，可以高速、高精度地测量辊间间隙。
CL-3000 系列内的CL-L150探头体型小巧，却拥有150 mm的基准距离，采用全新光学系统，兼具小型化和款反馈±35 mm。用于负极集电板与卷芯接合时激光接合机的反馈。
LK-G5000 系列通过小型感测头，利用392 kHz的超高速采样，可以确认在更换喇叭时，是否达到到了规定的振幅量。
LJ-X8000 系列不易受材质颜色变化影响，可以检测注液口密封钉焊后焊道形状，确认是否有凸起，凹陷等不良。
CL-3000 系列凭借专属光轴调整夹具，尽可能缩小了光轴偏差引起的厚度测量误差。其中CL-S015通过7枚镜片精密协同设计，系统性能逼近衍射极限理论值，实现了非接触稳定测量电极涂敷后的厚度。
SI-T 系列可测量湿法工艺的晶圆上的液体厚度。
SI-F 系列可使用多个传感头获得的高度测量值，进行晶圆的倾斜测量。
WI-5000 系列可在面上进行统一非接触式测量，避免人为造成的偏差、检查耗时长的情况。
LS-9000 系列可在晶圆的倒角加工前，非接触测量边缘位置。
WI-5000 系列可检测区域全面覆盖，以面形式测量激光刻印的深度，减少死角情况。
LK-G5000 系列可在印刷电路板上扫描，同时确认芯片的计数和缺失。
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